消费电子遭遇“黑天鹅”，连带造成芯片需求降低，大厂物料也不例外。从IC交易网“创新指数”可以看出，不少ST的MCU在上半年连续砸出新坑，价格下跌一半以上也不乏鲜活实例。

六种ST品牌32位MCU价格走势 来源：创新指数

上图中ST32位MCU中F103、F030和F407系列中的型号，价格从2月开始起跳，至6月份普遍价格跳水，且不乏下跌50%以上的品种。除此以外，32位的F405和8位的8S003等物料，在上半年也有显著的下跌。

但也可见，近期ST价格跌出新低之后，还是比以往的常态价格更高，因此也容易让市场参与者进一步观望，等到价格更低的时候再出手。

ST降价，也牵动国产替代物料同步下行。IC交易网“创新指数”显示GD32F107和F103的两个搜索量较高的料号，在上半年都有显著跌幅，后者跌幅更可谓“大跳水”。

两种ST物料替代款MCU价格走势 来源：创新指数

另一方面，ST物料中也不乏连续涨价的型号，例如STM32的F429、F427以及H750等，这些型号在上半年基本维持三位数价格，甚至攀升至四位数。究其原因，这些物料更为高端，供应更少，且缺乏国产替代品，因此能够在一片跌势中屹立不倒。

三种ST品牌高端MCU价格走势 来源：创新指数

综合“创新指数”的价格数据，ST品牌的MCU中，通用型号难敌消费市场走弱带来的压力，而部分高端型号不但没有降价，有的反而创下新高。因此与其说是MCU普跌，更准确的描述、是高低分化明显。

上半年，消费电子遇冷，但车用需求相对坚挺，需求上的分化也造就了元器件行情的分化，不仅仅是MCU，包括模拟器件、功率器件乃至被动元件，都是一般品行情不振，而高端和车规型号维持住了价位，甚至还有冲高动能。

消费电子产业链中，手机在供应链堆高库存，引发厂商砍单，又带动联发科、高通两大SoC厂下修投片量。同时PC、电视和平板需求下滑，也带动面板驱动芯片（DDI）厂下修投片两至三成。目前驱动类IC中只有OLED DDI这一高端品种尚能维持景气。

由于IC设计厂纷纷降低投片，晶圆代工厂的产能利用率也将在第三季度受到威胁。业界已有预测，由于车用、工控等新应用的订单补齐缺口需要时间，预计第三季度联电、世界先进等代工厂的产能利用率将降至95%，而更为依赖消费电子的晶圆代工厂可能直接衰退至90%。

比起消费市场的快速翻转，车用市场的需求尚能维持，5月报道传出安森美车用IGBT停止接单，而功率半导体也跟车规MCU一并成为车用芯片中zui为短缺的类型。同样是在5月，由于上游成本抬升，作为Tier 1的博世也宣布涨价。

6月份，报道指出英飞凌、NXP等车用大厂加大对代工厂联电投片，将能完全填补之前消费电子砍单的缺口。6月底，奔驰CEO表示缺芯问题会延续至2023年。zui近的7月初，瑞萨一座MCU工厂遭遇台风雷暴导致电压骤降，直接损失两周产能。

车用市场之所以能够维持景气，首要原因是汽车电气化、智能化进程加深，对元器件的需求更大，此外也有去年疫情和天灾的原因，让供应链的缺口迟迟不能弥合，直到今天，车用相关物料仍是供不应求。

本轮缺芯大潮因疫情而起，但也符合半导体市场的周期运行规律。而今上行周期走过两年，也刚好踩中周期转换的时间点。广大“饱经沙场”的经销商想必已做到未雨绸缪，但如果之前曾经高价大批进料，当前可能就会比较困难。

另一方面，车用、工控等新需求兴起，也在拉动相关半导体用量逐步放大，从而构成半导体市场的长线机遇。此外，大厂物料缺货造就国产替代市场是另一大长线机遇，也值得认真把握。